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型号： FW-10-05-G-D-300-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-300-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-300-200-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-300-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-300-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-300-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-300-200-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.0 等），得益于其精密接触设计和低串扰结构。  
✅ 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，适应宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动环境。  
✅ 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，满足高可靠性与小尺寸要求。  
✅ 嵌入式计算系统：在边缘AI模块（如NVIDIA Jetson 或 Intel NUC 衍生设计）中实现CPU载板与AI加速子卡的即插即用式垂直对接。  
该型号关键参数：10×5 针位（双排）、3.00 mm 列距、2.00 mm 行距、0.5 mm 端子间距、镀金触点、支持 0.5 A/引脚电流及 500 MΩ 绝缘电阻，具备防误插导向结构与±0.15 mm 机械容差，适用于自动化SMT贴装。其“G-D”后缀代表带接地屏蔽设计，“300-200”表示总高度3.00 mm、接触高度2.00 mm，适合空间受限的薄型设备集成。

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