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型号： FW-10-05-G-D-300-180-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-300-180-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-300-180-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-300-180-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-300-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-300-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-300-180-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其1.0 mm超薄堆叠高度（300 µm触点行程 + 180 µm总高）节省空间；  
- 高速数据通信设备：支持高达25 Gbps的信号传输（依赖布局与端接），适用于FPGA载板与AI加速卡、GPU模组间的可靠对接；  
- 消费电子与便携设备：在智能手机测试治具、可穿戴设备原型开发中，实现主控板与传感器/射频子板的可插拔、重复装配连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证），用于ADAS域控制器中计算单元与IO板的模块化堆叠；  
- 自动化测试与研发平台：凭借0.5 mm间距、双排10×2针位（共20位）、镀金触点及自对准结构，支持高频次插拔与精准定位，便于快速迭代与功能验证。  
该型号采用无卤素、RoHS合规材料，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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