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型号： FW-10-05-G-D-275-394-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-275-394-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-275-394-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-275-394-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-275-394-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-275-394-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-275-394-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机及路由器中的多层PCB堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、边缘AI推理板、小型化工控主机中，用于主控板与扩展子板（如I/O、电源或FPGA载板）之间的稳固连接，具备抗振动与长期插拔可靠性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸和EMI敏感的场景，其镀金触点（G表示Gold over Nickel）与优化端子结构保障信号完整性与生物相容性；  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴区、AR/VR头显内部多板堆叠，275 mil（≈6.99 mm）超低叠高与394 mil（≈10.01 mm）总高度兼顾空间限制与机械稳定性。  
该型号支持0.5 mm间距、10×2针双排结构，D型（Dual Row, Offset Staggered）布局提升散热与插拔力平衡，广泛用于需高密度、高可靠性、小体积板间互联的先进电子系统。

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