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型号： FW-10-05-G-D-250-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-250-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-250-300价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-250-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-250-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-250-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-250-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×2（共20位）引脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、250 µin 金厚、300 µin 锡铅或无铅可选表面处理，支持3.0A/触点、耐压150V，工作温度-55℃~+125℃。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备的模块化背板与子卡互连（如PLC扩展接口）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、监护仪）中主控板与传感器/显示模组的可靠堆叠连接；  
- 通信基站的射频前端与基带板之间的高频低串扰互连（支持高达2 Gbps NRZ信号）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足MIL-STD-810抗振要求）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE夹具）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的板级对接场景。

其“G-D”后缀代表带接地屏蔽结构与双列错位设计，有效抑制EMI并降低串扰；250–300 mil（6.35–7.62 mm）的可选堆叠高度适配不同PCB厚度组合，便于系统级堆叠优化。综上，该连接器适用于严苛环境下的高可靠性、中小间距、中高速板对板互连需求。

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