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  • 型号: FW-10-05-G-D-250-238-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-250-238-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-250-238-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-250-238-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-250-238-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-250-238-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-250-238-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(叠接器),属于“板垫片”系列,专为紧凑型垂直或夹层式板对板互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如 5G 基站主板与射频子卡、AI 加速卡与载板之间的高速信号传输(支持 PCIe、USB、SerDes 等协议);  
- 工业自动化控制器:在空间受限的 PLC 或运动控制模块中,实现主控板与 I/O 扩展板的可靠堆叠连接;  
- 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感、需频繁插拔维护的模块化系统;  
- 测试测量仪器:在模块化数据采集系统(如 PXIe 衍生架构)中提供稳定、可重复的板间互连,满足 238µm 超薄叠高与 0.5mm 间距要求;  
- 航空航天与国防嵌入式系统:凭借其抗振动设计、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合 RoHS/无卤素标准,适用于机载航电模块堆叠。  
该型号采用镀金触点、双排错位接触结构与自对准导向设计,确保插拔顺畅、信号完整性优异(支持高达 25 Gbps/lane 的差分速率),并兼容表面贴装(SMT)回流焊接工艺,适合高可靠性、小体积、高引脚数的板对板垂直互连需求。
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