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型号： FW-10-05-F-D-610-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-610-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-610-065-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-610-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-610-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-610-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-610-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中，如5G通信基站模块、边缘AI计算卡、高端FPGA/ASIC开发板及高速数据采集系统。该型号支持差分信号传输，具备低串扰、阻抗可控（通常设计为100Ω差分）、低插入损耗等特性，可满足 PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/LPDDR5 等高速协议需求。

结构上采用双排直插式（F-type，即Female receptacle on one side, Male contact on other），带金属屏蔽罩（D系列代表带屏蔽）和610 µm超薄堆叠高度（065 = 0.65 mm），适合超薄叠层设计；65个触点（10×6+5）提供丰富I/O通道，兼顾电源与信号混合布局能力。

常见应用实例：在多层PCB堆叠架构中，用于载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，例如GPU加速模组与主控底板间的高速信号与供电连接；亦见于医疗成像设备、工业相机模组、小型雷达前端等对可靠性、尺寸和信号完整性要求严苛的嵌入式系统中。

注：实际选型需结合机械公差、热插拔需求、焊接工艺（推荐回流焊）及EMI合规性综合评估。

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