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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-590-082-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-590-082-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-590-082-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-590-082-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-590-082-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-590-082-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stackable Header),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如智能手机、可穿戴设备)、工业控制模块及医疗便携设备中,实现PCB间的垂直堆叠与信号/电源传输。 - 高速数字系统:支持差分对布局与阻抗控制设计,适用于FPGA、ASIC、处理器与内存模组之间的高速低串扰连接(如LPDDR4/5、PCIe Gen3等接口)。 - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+直角/垂直叠接结构,便于模块化设计,常见于通信基站基带板、测试测量仪器的子板扩展及现场可更换单元(LRU)中。 - 高可靠性环境:镀金触点、精密注塑外壳及牢固的锁扣结构(如Samtec独有的“Tiger Eye”接触系统),使其适用于汽车ADAS域控制器、航空电子航电模块等需耐振动、宽温(-55°C ~ +125°C)和长寿命的场景。 该型号含10位(2×5)、全屏蔽、带定位柱与防误插设计,特别适合需兼顾高引脚数、小体积与电气稳定性的嵌入式系统板级互连需求。