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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-575-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-575-065-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-575-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-575-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-575-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-575-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、10位(2×5)、直式(F = Female,插头侧为母座)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Positive Lock)、镀金触点、0.050"(1.27mm)间距,总高5.75mm,接触长度0.065"(1.65mm),A型端接(压配式/Press-Fit,兼容通孔焊接)。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直堆叠互连,利用其5.75mm低高度实现空间受限设计; - 高速中低频信号传输:支持最高约300MHz(取决于布线与阻抗匹配),适用于电源、I²C、SPI、UART等非高速串行总线的板间互联; - 需高可靠性插拔的场合:正向锁扣结构(Positive Lock)确保振动环境下不松脱,常见于轨道交通车载终端、户外通信基站基带板与射频板叠接; - 可维护性要求高的设备:支持多次插拔(≥500次),便于产线组装与现场维修更换,如测试仪器的模块化载板架构。 注意:该型号不适用于PCIe、USB 3.0或高频差分信号,亦非防水/防尘设计,需在洁净、稳态温湿度环境中使用。