【未分类_FW-10-05-F-D-554-076】封装/厂家_FW-10-05-F-D-554-076中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-F-D-554-076

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-F-D-554-076
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-554-076由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-554-076价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-554-076封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-554-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-554-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-554-076 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展背板中实现可靠、可插拔的板间信号传输（含高速差分对）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中，连接主控板与传感器/显示子板，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe兼容平台）中用于功能板卡与背板的快速装配与维护；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域中，实现MCU板与电源/接口子板间的稳健连接（符合AEC-Q200相关可靠性要求）。  

该型号具备0.5mm间距、10×5（共50位）双排接触、镀金触点、5.54mm堆叠高度及76Ω阻抗控制（适用于高速信号），支持10Gbps+数据速率（如PCIe Gen3、USB 3.2），并具备防误插键位与抗侧向偏移结构，适用于需频繁插拔、高可靠性及小型化的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题