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型号： FW-10-05-F-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-500-175价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-500-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号为10位（2×5双排）、直角插头（F=Female），带5.00 mm堆叠高度（D=500），触点间距0.050"（1.27 mm），端子镀金，额定电流每芯0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中紧凑型多层PCB互连，如工业控制主板与扩展子卡、传感器采集模块与主控板之间的垂直堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板）中需可靠、小体积、抗振动的板间信号传输；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中用于LVDS、UART、I²C等中低速总线的板对板连接；  
- 航空航天与国防领域对轻量化、高可靠性连接有要求的加固型计算模块堆叠。

其175Ω阻抗设计（部分变体支持高速信号完整性优化）、防误插结构及100%表面贴装（SMT）工艺，适配自动化贴片产线，兼顾机械稳定性与可维护性。不适用于高频差分对（如PCIe、USB3.0）或大功率供电场景。

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