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型号： FW-10-05-F-D-500-175-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-500-175-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-500-175-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-500-175-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-500-175-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-500-175-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-500-175-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.5 mm间距、直插式（F = Female，即插座端）、镀金触点、175 µin金厚、5.00 mm堆叠高度（Z-height）、带塑料加强壳（P）、卷带包装（TR），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗电子内窥镜、便携式超声设备等小型化精密仪器的多层PCB垂直互连；  
- 工业自动化控制器中CPU主板与功能子板（如CAN/RS-485接口板）的可拆卸堆叠设计；  
- 消费类电子产品（如高端AR/VR头显、折叠屏设备）中需频繁装配/维修的板级叠接场景；  
- 航空航天与车载电子中需满足抗振、耐热（符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性）的轻量级板对板连接。

其0.5 mm细间距与175 µin厚金层保障了高频信号（支持高达数Gbps差分速率）的稳定传输与插拔寿命（≥50次），而5.0 mm固定堆高便于结构设计与散热布局。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/线）。

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