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型号： FW-10-05-F-D-500-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-500-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-500-172价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-500-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-500-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-500-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-500-172 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，利用其5.0 mm超低堆叠高度（0.5 mm触点间距，10×2位双排结构）节省空间；  
- 高速数字系统：支持信号完整性优化设计（带接地屏蔽结构），适用于FPGA、DSP或ARM核心板与载板间的中等速率（≤1 Gbps/通道）数据与电源混合传输；  
- 可插拔模块架构：在通信设备（如小型基站基带单元）、测试仪器（ATE模块化夹具）中实现快速装配/拆卸的刚性板间连接；  
- 恶劣环境适应场景：采用镀金触点（172指代Au 17.2μin厚度）及耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）和多次插拔（≥500次）要求。  

该型号不带锁扣，依赖PCB焊接固定，适用于无需频繁插拔但需高可靠性、小体积、高引脚密度的垂直堆叠应用，常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器及高端物联网网关等场景。

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