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型号： FW-10-05-F-D-475-190-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-475-190-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-475-190-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-475-190-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-475-190-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-475-190-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-475-190-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但参数特征匹配高速互连设计）。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备：如 5G 基站射频单元、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，支持 PCIe Gen4/5、SAS/SATA 或 10–28 Gbps SerDes 信号传输；  
• 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式控制器、便携式超声/内窥镜主机中的可插拔功能子板互联，利用其 0.5 mm 间距、190 µm 超薄堆叠高度（475 µm 总高）实现轻薄化设计；  
• 航空航天与测试测量：在高振动、宽温域环境下，依靠其双触点（F-type）、镀金接触和稳固锁扣结构保障长期连接可靠性，用于航电模块扩展或ATE（自动测试设备）的模块化探针板对接；  
• 边缘AI计算模组：如智能相机、边缘服务器中CPU/FPGA载板与AI加速子卡之间的高速低延迟互连。

注：型号后缀“A-P”通常表示带定位柱（Alignment Pin）与压接式（Press-Fit）端子，适用于无铅回流焊或免焊接装配，提升生产良率与热循环稳定性。实际选型需结合机械公差、EMI要求及信号仿真验证。

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