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型号： FW-10-05-F-D-465-135-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-465-135-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-465-135-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-465-135-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-465-135-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-465-135-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-465-135-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算终端等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、MIPI），适用于FPGA夹层板（Mezzanine）、AI加速卡与载板之间的低串扰、阻抗可控连接；  
- 工业自动化与医疗设备：在紧凑型PLC模块、便携式超声设备中提供可靠、可插拔的堆叠结构，满足IEC/UL安全规范及多次插拔（≥500次）要求；  
- 汽车电子：用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的堆叠互联，具备良好抗振性与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组间的柔性堆叠方案，配合其低剖面（4.65 mm高度）、135-pin双排设计，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的端子几何结构，确保高频性能（支持>5 Gbps/lane）与长期接触可靠性，适用于对空间、速度和可靠性均有严苛要求的精密互连场景。

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