【未分类_FW-10-05-F-D-443-118】封装/厂家_FW-10-05-F-D-443-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-F-D-443-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-F-D-443-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-443-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-443-118价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-443-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-443-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-443-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-443-118 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，满足紧凑空间下多信号通道（10对差分对，共20位）的可靠传输；  
- 工业控制与自动化系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）主板与扩展子板之间的刚性叠接，支持插拔式模块化设计，提升维护效率；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主控板与传感器接口板的低剖面（仅4.43 mm高度）、抗振动叠接，确保信号完整性与机械稳定性；  
- 消费电子与边缘计算终端：适用于AI加速模组、嵌入式GPU子卡与载板的短距离（≤10 mm）、高引脚数（20针）直连，兼容IPC Class 3标准，支持高温回流焊工艺。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP材料外壳及防误插导向结构，具备优异的阻抗控制（~100 Ω差分）、低串扰及10,000次插拔寿命，适用于需长期稳定运行且空间受限的严苛环境。

产品参数图文手册常见问题