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  • 型号: FW-10-05-F-D-435-225-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-435-225-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-435-225-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-435-225-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-435-225-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-435-225-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-435-225-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持高达 28 Gbps 的差分信号传输能力(配合优化的信号完整性设计);  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型 PLC、HMI 人机界面、运动控制器等多层 PCB 的垂直/夹层堆叠,实现可靠、可插拔的模块化架构;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的场景,该型号具备 0.5 mm 端子间距、2.25 mm 超薄堆叠高度(含焊盘),并满足 RoHS 与无铅回流焊兼容性;  
- 测试测量仪器:在自动测试设备(ATE)中作为可更换功能子板的接口,支持频繁插拔(额定寿命 ≥ 500 次),带极化防误插结构及牢固的锁扣机制;  
- 航空航天与国防电子:适用于加固型计算模块(如 VPX、OpenVPX 架构)的板间互连,通过了 IPC-6012 Class 2 认证,具备良好抗振性与热循环稳定性。  
该型号采用镀金接触面(Au 30 µin)、LCP 绝缘体,支持表面贴装(SMT)与卷带包装(TR),便于自动化生产。其“F”表示浮动设计(±0.3 mm X/Y 补偿)、“D”代表双排直角插头,适合高密度 PCB 布局需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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