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型号： FW-10-05-F-D-413-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-413-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-413-065价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-413-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-413-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-413-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-413-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中实现高速数字信号（如PCIe、USB 3.x、LVDS）的短距堆叠连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机及监护仪的多层PCB堆叠，满足小型化、低插拔力与高可靠性要求；  
- 汽车电子：在ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中，用于MCU板与传感器接口板间的耐温（-40℃~125℃）、抗冲击连接；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的模块化对接，支持0.5mm间距、10×2针位（共20pin），具备防误插设计（F型键位）和413系列标准公差适配性。  

该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体与高弹性磷铜端子，兼具高频性能（>5GHz带宽）、低串扰及65µm接触镀层厚度，适用于需频繁维护或空间受限的垂直堆叠场景。

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