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型号： FW-10-05-F-D-400-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-190价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-400-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-400-190 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，实现主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直或夹层式堆叠。

- 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 5.0、USB 4、CEI-28G），常用于需要低串扰、阻抗可控的高速数字接口，如服务器背板互联、高性能计算（HPC）模块间通信。

- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、长生命周期要求的工控主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，提供稳固、免焊接（表面贴装）、可重复插拔的板级互连方案。

- 测试与开发平台：因具备190 µm超薄设计（D = 0.190" / 4.83 mm）、400 µm端子共面性及高插拔寿命（≥500次），广泛用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估板，便于快速迭代与调试。

该型号采用无铅、符合RoHS/REACH标准的镀金接触系统，兼具高可靠性与环保合规性，是高端嵌入式系统中实现小型化、高速化、模块化设计的关键互连组件。

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