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- 型号： FW-10-05-F-D-400-065-EP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-065-EP价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-065-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-400-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-400-065-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：高密度、小间距的嵌入式电子系统，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板间的垂直互连；医疗成像设备（如CT、MRI信号处理模块）中需可靠、低串扰、支持高速信号（可达25+ Gbps per lane）传输的堆叠结构；以及航空航天与国防领域中对振动耐受性、热循环稳定性及可维护性要求严苛的模块化载板设计。该型号采用0.5 mm间距、10×5（共50位）双排针/插座结构，带防误插导向槽与增强型接地屏蔽设计，支持表面贴装（SMT）和压接安装；标称高度4.00 mm（±0.05 mm），触点镀金确保长期插拔寿命（≥500次）；后缀“-EP”表示带环氧树脂（Epoxy）封装的加强型端子，提升机械强度与抗焊锡渗透能力，适用于回流焊工艺及高可靠性场景。整体适用于需要紧凑堆叠、高频信号完整性保障及长期稳定运行的中高端电子系统集成。
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