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型号： FW-10-05-F-D-400-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-400-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-400-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、小型化工业控制器、边缘AI计算模组等，得益于其0.5mm间距、6.5mm超低堆叠高度（400系列）及双排直插结构，支持紧凑堆叠设计。  
- 需频繁插拔与高可靠性连接的场景：如测试治具、可重构嵌入式系统、模块化电源管理单元，该型号采用镀金触点、抗振锁扣设计（F-type浮动结构），确保信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率）和机械耐久性（≥500次插拔）。  
- 高信号完整性要求的应用：支持PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI等高速协议，常用于FPGA夹层卡（Mezzanine Card）、GPU加速卡与载板间的垂直互连，或医疗成像设备中传感器模组与主控板的高速数据传输。  
- 工业与汽车电子：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐主机、ADAS域控制器等严苛环境下的板级互联。  
综上，该连接器专为高密度、高速、高可靠性板对板垂直互连需求而优化，广泛应用于先进通信、智能终端、工业自动化及车载电子等领域。

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