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型号： FW-10-05-F-D-371-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-371-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-371-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-371-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-371-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-371-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-371-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体为 FW 系列叠接器）。该型号为双排、10位（2×5）、0.8 mm 间距、垂直叠接式结构，带371系列接触系统与65µm金镀层，支持0.5 mm 超薄PCB堆叠高度（标称值），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中的紧凑型模块互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的垂直堆叠；  
• 工业控制与医疗设备中需高可靠性、小体积及可插拔维护的板级互联；  
• 5G小基站、边缘AI计算模组等对EMI抑制和高频性能（支持高达28 Gbps PAM4或更高）有要求的通信设备；  
• 航空航天与车载电子中需满足严苛振动、温度循环及长期插拔寿命（≥500次）的加固型板对板连接。  

其“-D”后缀表示直角焊盘设计，“-A-P”表明采用压接式（Press-Fit）或标准回流焊兼容封装，适用于无铅工艺。整体适用于空间受限、需高速差分对布线且要求高机械稳定性的精密电子系统。

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