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型号： FW-10-05-F-D-358-082-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-358-082-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-358-082-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-358-082-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-358-082-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-358-082-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-358-082-A-P 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信基站射频模块、5G小基站（Small Cell）、光模块（QSFP-DD、OSFP等可插拔接口的PCB堆叠）、工业相机主控板与传感器板之间的紧凑连接；  
在医疗电子（如便携式超声设备、内窥镜图像处理模组）中实现多层PCB间的低高度（仅约3.58 mm装配高度）、高信号完整性互连；  
以及消费电子（高端折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的主控与显示模组）中对超薄、抗振动、支持高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）传输的需求。  
该型号采用镀金接触面、双排针设计（10×2共20位），带防误插导向结构和自对准特性，支持±0.3 mm横向容差，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。其“A-P”后缀表明为标准压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）版本（具体依数据手册确认），适用于高可靠性、长生命周期的嵌入式系统。需注意实际应用中应结合Samtec官方规格书验证电气参数（如电流额定值、串扰、阻抗匹配）及机械兼容性。

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