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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-350-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-350-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-350-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-350-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-350-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-350-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或相关高速叠接器系列(具体归属需查证型号前缀,但FW系列多用于高密度、中高速应用)。该型号为双排、10位(2×5)、直插式(F = Female,D = Dual Row,350 mil行距,065 mil触点间距),采用表面贴装(SMT)工艺,带加强型屏蔽与可靠锁扣结构(A-P可能表示特定端子类型及塑壳版本)。 典型应用场景包括: 1. 通信设备:5G基站基带板与射频板间的中短距(≤35 mm)互连,支持高达10+ Gbps的差分信号传输(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0); 2. 工业控制与嵌入式系统:PLC模块、边缘AI计算卡与载板之间的紧凑堆叠连接,适应严苛振动环境; 3. 医疗电子:便携式影像设备(如超声探头主板与主控板)中对低串扰、高可靠性及小体积有要求的垂直/夹层互联; 4. 测试测量仪器:模块化仪器(如PXIe扩展槽)中实现高引脚密度与良好信号完整性兼顾的板级堆叠。 其350 mil(≈8.89 mm)高拔插高度和0.065"(1.65 mm)细间距设计,兼顾机械稳定性与PCB布线灵活性,适用于空间受限但需频繁维护或升级的可拆卸架构。不适用于高频毫米波(>25 GHz)或大电流功率传输场景。