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型号： FW-10-05-F-D-320-122
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-320-122由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-320-122价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-320-122封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-320-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-320-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-320-122 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及微型医疗电子设备（如内窥镜探头、植入式监测模块），实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频板）之间的垂直堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 2.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口，常见于图像传感模组（CIS）、显示驱动板与主控板间的可靠互联。  
- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头模块、小型化PLC控制器中，凭借其耐振动结构（带锁扣设计）、-40°C~+85°C工作温度范围及符合RoHS/REACH的环保特性，满足严苛环境下的稳定连接需求。  
- 研发与原型验证：因具备可分离式上下壳体、免焊压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项（具体依后缀而定），便于快速装配与返工，常用于FPGA开发板、AI边缘计算模组等高频迭代的评估平台。  

注：型号后缀“320-122”表明其为32位（16对）信号位、12.2 mm堆叠高度、带接地屏蔽与防误插导向结构的定制化配置，强调信号完整性与机械可靠性。

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