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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-310-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-310-100-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-310-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-310-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-310-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-310-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Interconnect),属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信模块,支持紧凑型多层PCB堆叠(如CPU载板与扩展子板间互连)。 2. 高速数字系统:该型号支持差分信号传输(配合Samtec高速叠接方案),常用于FPGA、ASIC开发板、边缘AI加速卡等需稳定1–6 Gbps信号完整性(如PCIe Gen2/USB 3.0)的场景。 3. 可插拔/模块化设计:凭借其直插式(F-type,无焊料压接)和310mil(7.87mm)堆叠高度,广泛用于需频繁维护或现场升级的设备,如测试仪器、基站射频单元、车载域控制器模块。 4. 严苛环境应用:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(-55°C至+125°C)与抗振动性能,适用于航空航天、轨道交通及工业自动化中的可靠板级互联。 注:型号中“100”表示100位双排接触点,“D”代表带定位柱与防误插设计,“A”为标准公头(Male),适配对应母座实现精准对位与稳固锁扣。实际选型需结合电气规范、机械公差及信号完整性仿真验证。