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型号： FW-10-05-F-D-300-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-155-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-300-155-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、3.0mm超低堆叠高度（300系列）及15.5mm总长，支持双层PCB垂直/共面直连。  
- 高速信号互联：支持高达16Gbps的差分传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），常用于FPGA夹层板、GPU加速卡与载板之间的高速数据通道连接。  
- 可插拔模块化设计：A型（带定位柱与锁扣）结构提供可靠机械保持力和防误插设计，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器模块。  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，通过IEC 60512振动/冲击测试，常见于车载ADAS域控制器、轨道交通信号处理板间互连。  
该型号采用镀金接触面（Au 15µin）、聚酰亚胺绝缘体，兼顾高频性能与长期插拔寿命（≥500次），适用于对信号完整性、机械稳定性和小型化要求极高的中高端电子设备。

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