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型号： FW-10-05-F-D-275-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-275-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-275-250价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-275-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-275-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-275-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-275-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wire”或特定板对板叠接器，实际型号命名需以官方数据手册为准）。该型号参数表明：10位（1×10），0.050"（1.27mm）间距，直式（F=Female）、双排、带定位柱与屏蔽结构（D可能指Dual Row + Keying），总长275 mil（≈7.0 mm），接触高度250 mil（≈6.4 mm），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高达10 Gbps信号传输（取决于布局与阻抗控制）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的子板堆叠，如5G基站射频模块与基带板间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中CPU板与I/O扩展板的垂直/平行叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器接口板）中对空间和EMI敏感的板级互连；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中需耐振动、高可靠性的轻量化板对板连接；  
- 测试测量仪器（如PXIe模块化平台）中多层载板与功能卡之间的可插拔高密度接口。

其275–250 mil的矮型设计特别适用于超薄设备（厚度<12mm）及需避免干涉的紧凑堆叠结构，配合25µm金镀层确保长期插拔可靠性（≥500次），符合RoHS与无卤要求。实际应用中需严格遵循PCB叠层、阻抗匹配（通常为100Ω差分）及压接公差（±0.05mm）设计规范。建议查阅Samtec官网最新DS-FW-10-05-F-D-275-250数据手册获取机械图与信号完整性指南。

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