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  • 型号: FW-10-04-LM-D-410-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-LM-D-410-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-LM-D-410-065价格参考。SAMTECFW-10-04-LM-D-410-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-LM-D-410-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-LM-D-410-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-LM-D-410-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板、服务器主板与扩展子卡、工业控制PLC模块间的垂直堆叠连接;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间需高信号完整性(支持高速差分对)和稳定电源传输的场景;  
- 医疗成像设备:CT/MRI信号处理模块中多层PCB的精密叠接,依赖其0.8mm间距、65µm金镀层及±0.1mm装配容差保障长期可靠性;  
- 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中实现主控板与传感器接口板的可插拔式堆叠,满足AEC-Q200振动与温度循环要求(工作温度-55℃~+125℃);  
- 测试与开发平台:因支持盲插(Blind-Mate)、无工具锁扣(Latching Mechanism)及65Ω阻抗控制,常用于原型验证、模块化功能板快速迭代部署。  

该型号具备10×4(40位)双排布局、4.1mm堆叠高度、带极化键槽防误插设计,并兼容RoHS与无铅回流焊工艺,适用于对空间、信号完整性和组装效率有严苛要求的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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