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型号： FW-10-04-L-D-570-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-570-140价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-570-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-L-D-570-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于板垫片类连接器。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、光模块载板、AI 加速卡间的垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、LVDS 等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型 PLC、HMI 人机界面、边缘控制器中主板与扩展子板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500 次）特性。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中，实现多层 PCB 的精密对准与稳定信号/电源传输。  
- 航空航天与国防电子：在机载航电模块、相控阵雷达收发单元中承担关键板间互连，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、低串扰及 EMI 抑制要求。  

该型号采用 0.5 mm 端子间距、10×4（40 针）双排结构，带定位柱与防误插设计；D 型（Dual-Beam）接触系统提供优异接触稳定性；570 µm（0.57 mm）标称叠高 + 140 µm 补偿公差，适配 PCB 公差及装配变形。其无卤、符合 RoHS/REACH，适用于高可靠性、小体积、高信号完整性需求的板对板垂直互连场景。

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