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型号： FW-10-04-L-D-400-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-400-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-400-275价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-400-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-400-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-400-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-L-D-400-275 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足SerDes等高速接口（如PCIe、SATA）的电气性能要求；  
2. 工业自动化控制器：在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠，耐振动、耐插拔（额定200次），适应严苛工业环境；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8 mm间距、2.75 mm超低堆叠高度（D=275即2.75 mm）及400 µm端子共面性，满足空间受限、高可靠性需求；  
4. 嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板）：作为模块与底板间的标准化接口，支持热插拔设计（需配合导向结构），便于模块化升级与维护；  
5. 测试测量仪器：在高通道数数据采集板卡中实现多排并行连接，保证信号完整性（SI）和电源完整性（PI），降低串扰与阻抗不连续风险。  
该型号采用镀金接触系统、L型焊盘设计（增强焊接强度）、UL94V-0阻燃外壳，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于需长期稳定运行的高端电子系统。

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