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型号： FW-10-04-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等空间受限场景，利用其0.5mm间距、10×4针位（40路）、150µm接触镀层及250µm堆叠高度，实现高信号完整性与小体积集成；  
- 高速数字系统背板/载板扩展：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC开发板与子卡间的可插拔式垂直互连，满足PCIe Gen3、USB 3.1等中高速（≤8 Gbps）数据传输需求；  
- 需频繁插拔或维护的模块化设计：采用双排直角焊盘+加强型锁扣结构，提供可靠机械保持力与耐插拔性（≥500次），常见于测试治具、现场可更换单元（LRU）及边缘计算网关；  
- 严苛环境适应性应用：通过UL认证及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天航电板卡堆叠（需配合定制屏蔽方案）。  
注：该型号不适用于高频射频（>10 GHz）或大功率供电场景，建议搭配Samtec的高速设计指南进行阻抗匹配与EMI管控。

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