【未分类_FW-10-04-G-D-570-140】封装/厂家_FW-10-04-G-D-570-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-G-D-570-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-G-D-570-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-570-140价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-570-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-570-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其精密接触设计和低串扰结构。  
✅ 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛工况。  
✅ 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机与传感器板之间的可插拔叠接，0.5mm间距、140μm镀金触点保障长期插拔寿命（≥500次）及信号完整性。  
✅ 边缘AI计算模块：在NPU加速卡与载板间提供高引脚数（10×4=40位）、低电感连接，满足AI推理所需的稳定供电与高速数据通路。  
该型号采用直角焊接式（G = Gold over Nickel over Copper）、无卤素材料，符合RoHS/REACH；570μm总高+140μm接触高度，优化PCB空间利用率，适用于多层堆叠架构。不适用于大电流或高频射频前端（>6GHz），推荐用于DC–8GHz以内数字/混合信号场景。

产品参数图文手册常见问题