【未分类_FW-10-04-G-D-470-175】封装/厂家_FW-10-04-G-D-470-175中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-G-D-470-175

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-G-D-470-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-470-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-470-175价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-470-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-470-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-470-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-470-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其175 mil（≈4.45 mm）超低堆叠高度实现双板垂直紧凑互连；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对设计与优化阻抗控制，适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口（速率可达数Gbps），常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的连接；  
- 可维护性与模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（vertical, non-zif）结构，配合镀金触点与可靠锁扣，便于板级组装及后期更换子板（如功能扩展卡、传感器载板）；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准，具备良好耐热性与机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的二级板间互联（非引擎舱）。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频（RF）主链路，主要定位为信号与低功率电源（≤0.5 A/触点）的高可靠性板级互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题