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型号： FW-10-04-G-D-470-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-470-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-470-118价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-470-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-470-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-470-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-470-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备、AR/VR头显）中，实现主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理板）间的垂直或横向堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块）及工业HMI、边缘计算模块中，提供可靠、抗振动的高引脚数（10×4=40位）信号传输；  
- 通信与计算模块：适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数字接口（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议，需配合阻抗控制设计）；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），用于车载信息娱乐系统（IVI）中显示屏与主机板的柔性堆叠连接，具备良好插拔寿命（≥500次）与耐热性（–55°C 至 +125°C）。  
该型号带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、470 µin金厚及118 mil（≈3.0 mm）堆叠高度，兼顾高频信号完整性与机械稳定性，适用于需兼顾高密度、低串扰与长期可靠性的精密嵌入式系统。

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