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型号： FW-10-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×4（40位）双排引脚、镀金触点、2.50 mm垂直叠接高度、0.65 mm引脚间距、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、直插式（D）焊接类型，支持0.5 A/信号线电流及良好信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与扩展模块）间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器内多层PCB堆叠（如主控板与I/O板、电源管理板之间的垂直互联）；  
• 医疗成像设备（如超声或内窥镜主机）中需满足EMI抑制与空间受限要求的模块化架构；  
• 航空航天与军工领域对振动耐受性、接触可靠性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的嵌入式系统；  
• 5G基站射频单元（RRU）中基带板与射频板的短距、高引脚数、低串扰连接。

该型号凭借其接地屏蔽设计、精密公差（±0.05 mm）和耐高温焊锡工艺（支持无铅回流焊），适用于需兼顾高速信号传输（可达数Gbps）、机械稳定性及长期可靠性的严苛嵌入式环境。

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