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型号： FW-10-04-G-D-240-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-240-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-240-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-240-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-240-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-240-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-240-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括：10×4（40位）双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、240 mil（6.10 mm）堆叠高度、75 Ω阻抗控制设计，并带EP（Exposed Pad）接地焊盘以增强EMI抑制与热传导。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速数字/时钟信号互连（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输）；  
- 数据中心硬件：服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）、夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直互连；  
- 工业与医疗成像设备：CT/MRI机架内多层处理板间的高密度、低串扰数据链路；  
- 航空航天与国防电子：加固型航电模块中需满足振动、温度循环及EMC认证（如DO-160）的板级堆叠方案。

其镀金触点、精密导向结构及EP散热设计，确保在长期运行、频繁插拔或严苛环境下的电气稳定性与机械耐久性。适用于自动化SMT贴装，兼容无铅回流焊工艺。

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