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型号： FW-10-04-G-D-198-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-198-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-198-075价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-198-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-198-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-198-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-198-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。该型号为双排、10×4（共80位）引脚，间距0.050"（1.27mm），配接高度198 mil（约5.03 mm），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持0.75A/触点（额定电流）、信号完整性优化设计（含接地屏蔽结构），并符合RoHS与无铅焊接要求。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡或FPGA载板之间的紧凑型垂直互连，满足高速信号（如PCIe Gen4、DDR4/5控制信号）传输需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、I/O背板或HMI主控板中实现多层PCB可靠堆叠，适应宽温（–40°C 至 +105°C）及振动环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 航空航天嵌入式系统：因轻量化、高抗振及可选锡银铜焊料兼容性，适用于机载航电模块的模块化架构互联。

该连接器不适用于大功率电源传输或高频射频主通道，主要承载中速数字信号、低速控制总线及部分模拟信号（需注意串扰隔离）。其“D”后缀表示带定位柱与防误插键槽，“G”代表标准镀层，“198-075”明确标定配接高度与公差（±75 μm），确保精密堆叠重复性。

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