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型号： FW-10-04-G-D-145-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-145-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-145-165价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-145-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-145-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-145-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-145-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×2（共20位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G型），以及独特的145–165 mil（约3.68–4.19 mm）可调堆叠高度（通过弹性触点实现±10 mil补偿），支持盲插与高可靠性对接。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械容差要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业控制与自动化模块（PLC扩展背板、多层功能子板堆叠）；  
- 医疗成像设备（内窥镜主机与传感器模组间需抗振动、低插入力的板级互联）；  
- 航空航天与国防电子（因具备宽温工作能力、抗冲击设计及符合RoHS/无卤要求，适用于机载计算单元的加固堆叠架构）。  

其D型（Dual-Beam）弹性接触设计保障了多次插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（＜30 mΩ），145–165 mil动态堆叠范围有效吸收PCB翘曲与组装公差，显著提升量产良率。不适用于大电流供电或高频射频直连（非RF专用），主要承载高速数字信号（支持高达16 Gbps NRZ，需配合合理叠层与端接设计）。

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