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  • 型号: FW-10-04-F-D-610-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-610-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-610-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、需高可靠性互连的紧凑型电子设备,如通信设备(5G小基站、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠连接;医疗成像设备(如便携式超声探头主板与信号处理板)中要求低串扰、稳定插拔寿命(≥500次)的模块化架构;以及高端消费电子(折叠屏手机副板连接、AR/VR眼镜多层PCB堆叠)中对轻薄化与高频信号完整性(支持高达25 Gbps差分速率)的需求。

该型号采用双排直角焊板设计,带金属屏蔽罩(D系列特征),具备优异的EMI抑制能力;610(0.610 mm)高度和065(0.065″ = 1.65 mm)端子长度适配多层PCB堆叠公差;F后缀表示全镀金触点(Au 30 µin),保障长期接触可靠性;-610-065后缀明确标示机械尺寸与端子伸出量,便于结构匹配。

综上,该连接器主要面向需在严苛环境(振动、温变)下实现高频、高密、高可靠垂直互连的先进嵌入式系统。
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