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型号： FW-10-04-F-D-450-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-450-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-450-118价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-450-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-450-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-450-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-450-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：10×4（40位）双排引脚、全屏蔽（F）、直插式（D）、0.050"（1.27mm）间距、450µin金镀层、118"（约3m）线缆端可选（但该型号后缀“118”通常指接触件镀金厚度为118µin，即3µm，而非线缆长度；需结合官方料号规范确认——实际应为118µin金厚，对应3µm），适用于高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/平行堆叠；  
- 医疗影像设备（如CT或MRI子系统模块间需EMI抑制与稳定插拔的板级互联）；  
- 航空航天及军工电子中空间受限、需抗振与宽温（-55°C~+125°C）运行的加固型板对板连接；  
- 服务器与AI加速卡中GPU/CPU载板与散热模组或电源管理板之间的短距、高引脚数互连。

其全屏蔽结构（F）有效抑制串扰与EMI，1.27mm细间距支持高密度布局，镀金触点保障长期插拔（≥500次）与接触可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流功率传输（额定电流约0.5A/针），主要面向高速数字信号（支持高达16Gbps NRZ或8Gbps PAM4，取决于PCB设计与配套方案）。

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