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  • 型号: FW-10-04-F-D-400-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-400-100价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-F-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-400-100 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板之间的高速信号堆叠,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与扩展I/O板、HMI显示模块与主控板间的可插拔垂直连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性;  
- 医疗电子设备:在便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限的精密仪器中,实现多层PCB间稳定供电与低速控制信号(如I²C、SPI)传输;  
- 消费类高端设备:如折叠屏手机原型开发板、AR眼镜光学模组与主控板的临时或半永久堆叠连接,得益于其0.5mm间距、2.00mm超低组装高度(D系列)及自校准导向结构。  

该型号采用镀金接触、磷青铜端子,工作温度-55°C~+125°C,支持100Ω阻抗控制(适用于部分高速应用),但非专为PCIe或USB3.2等超高速协议优化,更侧重高可靠性、小体积与易装配性。常用于研发验证、小批量定制设备及对厚度敏感的垂直堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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