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型号： FW-10-04-F-D-374-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-374-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-374-071价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-374-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-374-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-374-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-374-071 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘AI加速卡、网络交换机/路由器中的多层PCB垂直互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）稳定传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块化扩展、工控主板与功能子板（如I/O、电源、FPGA载板）间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现主控板与传感器板、显示板的精密叠接，满足EMI屏蔽与信号完整性要求；  
- 航空航天与测试设备：适用于高可靠性场景，如卫星载荷模块、ATE（自动测试设备）夹具中的可拆卸板级互连，支持-55°C至+125°C宽温工作及RoHS/无铅合规。  

该型号采用0.5mm间距、10×4（40位）双排结构，带定位柱与防误插设计，配合374系列浮动公差补偿机制（±0.15mm X/Y方向），确保PCB装配容差下仍保持电气接触稳定性。其“F-D”后缀表明带固定式焊盘（Fixed Pitch, Dual Row）与镀金触点（Au 1.27μm），兼顾高频性能与长期可靠性。

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