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型号： FW-10-04-F-D-357-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-357-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-357-071价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-357-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-357-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-357-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-357-071 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列，专为紧凑型垂直或直角堆叠应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足中等速率（如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0 等）传输需求；  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、HMI人机界面、边缘计算模块中实现可靠、可插拔的板级堆叠，便于维护与升级；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像模块等对连接稳定性、重复插拔寿命（≥500次）及抗振动性能要求较高的场景；  
- 航空航天与国防模块化系统：在符合严苛环境标准（通过IPC-6012 Class 2认证）的加固型子系统中，提供高可靠性机械锁扣（Full-Actuation Latching）与精确引脚定位，确保冲击/振动下的接触稳定。  
该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、磷青铜端子，间距0.079"（2.00mm），10×4双排结构（80位），带357mil（9.07mm）堆叠高度和71mil（1.80mm）PCB焊盘延伸，适用于FR4基板的表面贴装（SMT），支持自动化组装。其“F”表示带完整锁扣，“D”代表直角安装，整体兼顾高密度、易装配与长期服役可靠性。

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