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型号： FW-10-04-F-D-286-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-286-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-286-137价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-286-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-286-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-286-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-286-137 属于高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片结构。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容LVDS、USB 2.0等中低速协议），满足空间受限设计需求；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可拆卸、可维护叠接，具备良好的机械稳定性与插拔耐久性（≥500次）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，该型号无卤素、符合RoHS/REACH环保标准，适配严苛的医疗合规要求；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如电源、信号采集、FPGA处理板）的快速更换与高精度对位，其286触点、10×10阵列布局支持多路电源与信号并行传输；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子或车载域控制器中，用于CPU载板与AI加速模块间的板对板连接，提供可靠接地与低串扰设计（优化的屏蔽结构与端子排布）。  

该型号采用镀金接触面（Au 3µin）、磷青铜端子及LCP绝缘本体，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性、中小批量定制化场景，不推荐用于>1Gbps高速差分信号（需选Samtec更高端的SEARAY™或AcceleRate®系列）。

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