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- 型号： FW-10-04-F-D-274-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-274-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-274-120价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-274-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-274-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-274-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-274-120 属于高密度、细间距（0.5 mm）矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括： - 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性垂直堆叠互连，支持振动环境下的稳定信号传输； - 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现多层PCB（如主板、传感器板、显示板）间的低剖面（2.74 mm堆叠高度）、高引脚数（10×4=40位）互联； - 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板或边缘计算模块中，承担高速数字信号（支持≤1 Gbps NRZ）的板间传输，兼容IPC Class 3标准； - 消费类高端电子产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与柔性/刚性子板的精密叠接，得益于其带定位柱（F型结构）、双触点接触设计及120次插拔寿命，确保长期机械稳定性。 该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料，具备良好耐热性（可回流焊）和EMI抑制能力，适用于需小型化、高密度布板且兼顾信号完整性与组装可靠性的场景。
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