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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-261-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-261-120价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-261-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-261-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-F-D-261-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-261-120 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™ 或类似高性能互连平台)。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)转接板与主控板之间的垂直或夹层互连,支持高达28 Gbps+的差分信号传输(依赖具体叠高与布局)。 - 高性能计算与AI加速器:在GPU/CPU扩展卡、AI训练服务器背板或载板中实现处理器、FPGA与内存扩展板间的紧凑、可靠堆叠连接。 - 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限但需高可靠性连接的场景,如便携式超声设备、工业PLC模块化架构中的功能子板堆叠。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器模块中,作为可插拔的高引脚数、低串扰接口,便于模块升级与维护。 该型号具备0.8 mm间距、10×4(共40位)双排结构、带定位柱与防误插设计,采用镀金触点与UL94-V0阻燃材料,支持120次插拔寿命及-55℃~+125℃工作温度,满足严苛环境要求。其“D-261”后缀通常表示带屏蔽罩与特定压接/焊接配置,进一步提升EMI抑制能力,适用于高频噪声敏感应用。