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型号： FW-10-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-250-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、中低高度的板间垂直互连场景。其型号参数表明：10×4针位（40芯）、F型（直插式公头）、D系列（双排、带定位柱与防误插设计）、触点间距0.8mm（250mil≈6.35mm行距，065可能指0.65mm接触间距或特定版本代码，实际需以厂商规格书为准），典型额定电流约0.5A/芯，耐压AC 50V，工作温度-40℃~105℃。

主要应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹模块或OLED屏驱动板之间的紧凑叠接；  
- 工业控制：PLC子模块、传感器扩展板与主控板的可拆卸堆叠设计；  
- 医疗设备：便携式监护仪中信号采集板与处理板的可靠垂直连接；  
- 通信模块：Wi-Fi/蓝牙模组与载板间的标准化接口，支持多次插拔（寿命通常≥50次）；  
- 嵌入式系统：树莓派等开发板的扩展子板（如AI加速卡、接口转接板）堆叠方案。

该型号具备良好的抗振性、EMI抑制（通过接地端子与屏蔽结构）及插拔导向设计，适用于空间受限但需稳定电气连接和快速装配维护的场合。注意：实际应用需严格匹配PCB焊盘尺寸、压接高度（典型叠高约6.5mm）及共面度要求，建议参考制造商（如Samtec、Hirose或国产替代厂商）的详细规格书进行设计验证。

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