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型号： FW-10-04-F-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-200-200 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×4（共40位）引脚排列、0.050"（1.27mm）间距、带防呆键位与极化设计、镀金触点、200µm（200英寸）接触厚度（即200µin金层厚度），支持0.8mm板间堆叠高度（标称值，实际兼容±0.1mm公差）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，满足空间受限下的高信号完整性需求；  
- 高速数字系统：支持高达1–2 Gbps的信号传输（取决于布线与端接），适用于FPGA夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速模块与载板之间的可靠连接；  
- 可热插拔或模块化架构：凭借牢固的机械锁扣（D系列双梁接触结构）和抗振性能，用于通信基站基带单元、测试仪器模块化背板接口；  
- 恶劣环境适应性应用：200µin厚金层提升耐腐蚀与耐磨性，适用于需长期稳定运行的航空航天、轨道交通车载控制器等场景。

该型号不带屏蔽罩，适用于中低速、非射频场景；若需EMI防护或更高频率（>5 Gbps），建议选用Samtec同类带屏蔽的SEARAY™或AcceleRate®系列。

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