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型号： FW-10-03-LM-D-250-140-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-LM-D-250-140-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-LM-D-250-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-LM-D-250-140-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-LM-D-250-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-LM-D-250-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-LM-D-250-140-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带单元、工业PLC模块、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，需在有限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠与高速信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、ARM处理器等主控板与载板/扩展板之间的连接，满足PCIe Gen3、USB 3.1等中速至高速（≤10 Gbps）数据传输需求。  
- 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）、直插式（Through-Board）结构及250µm触点间距，便于自动化装配；带极化防误插设计和140牛顿保持力，确保振动环境（如轨道交通、车载计算单元）下的连接可靠性。  
- 模块化系统架构：常见于边缘AI加速卡、5G小基站射频单元（RRU）与基带单元（BBU）的分离式设计，通过该叠接器实现模块热插拔兼容性与电气性能稳定性的平衡。  

该型号不适用于大电流电源传输或极端高温/高湿环境，推荐工作温度范围为–55°C ~ +125°C，符合RoHS与无铅工艺要求。

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