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型号： FW-10-03-L-D-305-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-305-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-305-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-305-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-305-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-305-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-305-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于PLC模块、工控背板与功能子板间的可靠信号传输，具备良好抗振性与插拔寿命；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间高速（支持差分对）、低串扰的数据连接；  
- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具的可拆卸接口，便于快速更换被测单元（DUT），提升产线柔性；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛环境下的机械稳定性需求（如-55°C~+125°C工作温度范围），适用于雷达收发模块、航电子系统等板级堆叠场景。  

该型号采用双排、10×3（共60位）针脚布局，触点间距0.8 mm，总高3.05 mm（含0.75 mm叠接高度），支持表面贴装（SMT）及高精度自对准结构，适用于需兼顾小型化、高可靠性与中等速率（如USB 2.0、PCIe Gen2、LVDS等）传输的应用。

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